(1) 주요사양
  반응기 챔버 사이즈 : W700(mm) x D600(mm) x H500(mm) 이상
  버퍼 챔버 사이즈 : W660(mm) x D50(mm) x H460(mm) 이상
  반응기 Leak late :  < 20mTorr/min
  RF Generator :  Freq. : 13.56MHz 이상
  Power : 1kW 이상
  진공 펌프 :  펌프사이즈: W858(mm) X D266(mm) X 429(mm) 이상
  pumping speed > 96 m^3/h @60Hz
  최소 pressure : < 1 x 10^-3 Torr
  진공 게이지 :  Pirani gauge : < ~5 x 10^-4
  Bratron gauge : 10 Torr 이상
  가스 공급모듈 :  가스공급라인: 4채널(O2, Ar, N2, CF4)
  공급정확도 : 0.1% 풀스케일 이하
  MFC for leak rate : 0.1% 풀스케일 이하
  MFC flow rate : 500 sccm 이상
  피지라인: 1채널 이상
  밴트라인: 1채널 이상
  전용칠러 :  Evaporator: 6L 이상
  Max. pump lift: 12M 이상
  Max. flow: 13L/min 이상
  Pump power: 0.05kW 이상
  Cooling capacity: 1.64kW 이상
  Compressor power: 0.81HP 이상
  Temperature stability: ±0.3℃
  전기 유틸리티 :  Voltage : 380 VAC 이하
  Current : 30A 이하
  Frequency : 60Hz 이상
  Phase: 3상 (산업용 전기규격)
 

 (2) 용도
1) 상기 ‘플라즈마 클리닝 및 표면처리 시스템’은 탄화계열 물질 및 합금의 표면개질에 
활용하기 위한 장비로, 금속분말, 희소금속의 유기 부산물 제거에서, 상용화 부품의 
고접착성 가공에 이르기까지 다양한 수요를 충족시킬 수 있는 장비
- 희소금속 소재 표면처리
- 고접착성 대면적 부품 표면처리
- 소재 고경도 제작을 위한 표면처리
- 유기물/유기금속 탄화 및 클리닝
- Silicon-Elastomer 소재 접합용 표면처리